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工厂检查封装后的BGA缺陷有什么方法?

作者: 发表时间:2019-09-12 13:47:13

生产加工厂对于生产的电子元器件常常无法做到合格率的保障,最主要的就是像BGA类的封装企业来说,BGA封装后如果单纯的靠后期检测来提升在线沙巴体育质量的方法成本相对较高

生产加工厂对于生产的电子元器件常常无法做到合格率的保障,最主要的就是像BGA类的封装企业来说,BGA封装后如果单纯的靠后期检测来提升在线沙巴体育质量的方法成本相对较高,一般来说工厂目前的检测方式主要有:
1.采用高倍放大镜,通过放大镜来观测焊点的缺陷,但对于焊点内部或者被遮挡的焊点则无法直观的检查到;
2.破坏性抽检,采用抽查的方式对待检在线沙巴体育进行相关检测,不足在于需要拆开在线沙巴体育进行检查,有可能给在线沙巴体育造成不可逆的在线沙巴体育破坏;
3.无损检测,目前市场的无损检测方式主要包括,磁粉检测和超声波检测,这三种方法当中又以X-RAY检测为主,其主要依赖于X射线穿透的原理对在线沙巴体育进行相关内部缺陷探测,X-RAY的检测方式简单直接,可以通过显示器直观的看到在线沙巴体育是否存在缺陷,而且还能看到缺陷的大小等数据,如下图:


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